自动点胶机、灌胶机的封装过程可分解为以下步骤：
待加工——封装过程——等待过程——后期设备清理
点胶设备通过统筹时间的方式，能够大大缩短封装时间，加快封装效率，真正实现零等待。
点胶机、灌胶机对消费电子、LED产品进行封装过程中，除了设备本身性能之外，其封装工艺流程也是影响产品良品率与返工率的重要因素。自动点胶机、灌胶机的封装工艺流程较之手动封装往往更加先进，优势众多，更加贴合用户的应用需求。
封装过程中，为了对点胶精度进行精准控制，采用数码定时控制器来对点胶时间与点胶量的大小进行调整。配合精湛的点胶工艺，产品封装精准度真正做到精确到毫秒。
胶体应用：包括UV胶、AB胶、EPOXY(黑胶)、白胶、EMI导电胶、SILICON、环氧树脂、瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等。ab点胶机就是双液点胶机。由于胶水的性质而得名，能够适应双组份的胶水混合配比点胶，与一般的单组份胶水点胶机相比较多出来了一部分部件，控制器和出胶阀等控制胶水出胶量。手机外壳点胶机适用于支持高科技产业的自动化生产线所需要的点胶需求。毫无疑问，点胶精度来自于高速性、稳定性、操作性、及耐久性的高度统一。
适用的产品主要有：手机、电脑外壳、光碟机、印表机、墨水夹、PC板、LCD、LED、DVD、数位相机、开关、连接器、继电器、散热器、半导体等电子业、或与SMT设备连线快速点/涂胶、时钟、玩具业、医疗器材等需液体点胶产品。手机外壳点胶机适用于支持高科技产业的自动化生产线所需要的点胶需求。毫无疑问，点胶精度来自于高速性、稳定性、操作性、及耐久性的高度统一。