采用点胶机进行锡膏涂覆，在点胶机应用中也相对非常普遍。用于印制板、连接器、表贴器件的焊接等。尤其是当大面积的基板在焊接后，基板上的表贴器件需进行点胶机点锡膏后进行焊接，若采用烙铁手工焊接，不仅消耗时间，而且会由于空间限制，难以操作。

点胶机进行锡膏涂覆还有一些应用。如焊接连接器时，留锡槽的位置需要进行补锡，手动补锡膏不仅无法做到连续性，还会使得锡膏溢出，若溢出到连接器针上，则造成短路且难以清理，采用手动点胶机可完全避免此种现象。另外，在印制板回流焊时，微波组件中的一些器件需要良好的接地，因此设计时将接地孔直接开在焊盘上，焊接时若焊盘上不手动进行补锡，则焊锡会通过接地孔流出，造成焊盘上锡很少，影响接地效果，因此需要使用点胶机进行补锡。