工艺简介:
超声波焊接适用于两种同种材料的键合，需要设计超声线结构
优势:
材料适用性高、效率高、可适用于多种组合材料的键合
劣势:
制品表面容易产生伤痕和裂痕，且易产生细微碎屑
应用范围:
芯片键合
模具制造
快速成型模具
注塑
微流体
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